晶圆接触角测量仪全自动
晶圆接触角测量仪使用先进的专用CCD数码相机，配备高分辨率变焦显微镜和高亮度LED背景光源系统，并配备可移动的三维样品台桌子上下，来回。实现微注射，上下左右精确运动。同时，还设计了带有伸缩杆结构的工作台，可以适应不同用户的厚度增加的场合。可以根据样式的大小适当调整乐器框架，从而扩大了乐器的使用范围。该软件具有校正功能自动测量设备，多次测试后的结果可以同时保存在同一份报告中自动测量设备，从而使用户可以更好地控制材料数据。该仪器设计优美，操作简单，满足用户需求。
晶片表面分析，检查和测量系统以及晶片表面张力分析系统适用于半导体晶片（Wafer）工艺的质量控制。提供对晶片（华夫饼）表面的快速，准确的接触角/表面能分析，以评估附着力，清洁度和涂层。轻巧的设计，易于组装的功能以及基于Windows标准的新的用户友好型软件被用于创建准确且易于使用的接触角测量仪器系统。可以提起注入滴注机构以利于装载，从而消除了对晶圆（晶圆）的可能损坏。用于晶片表面分析，也用于需要测量大体积样品的其他分析应用。允许的最大样本为300 X 300 X 19mm。
接触角测量仪主机的操作视频和图片以及测试视频：
（1）主机采用模块化设计概念的高强度航空铝合金结构，自主开发的集成芯片电路控制可确保仪器运行良好；
（2）成像部分采用高性能的日本进口工业机芯和无畸变的远心镜头，以确保良好的成像效果。
（[3）工业级可调节LED单波长冷光源系统，用于更清晰的成像
（[4）自动位移平台，实现Y，Z自动定位测量，定点位置更准确，测量效率更高
规格：
主机的整体尺寸：长1200mm *宽600mm *高670mm净重：55KG
工作台尺寸：420mm * 420mm
工作台移动：自动，行程160mm，精度0.01mm；垂直运动，手动，行程20mm，精度0.01mm
喷油器运动：自动上下60mm（自动）；左右30mm
工业镜头：来回移动30mm（微调3mm），0.7X *-4.5X连续变焦显微镜
CCD：SONY进口高速工业级芯片；镜头角度可以调整：可以从多个角度向上，向上和向下查看
光源：LED可调蓝调工业级冷光源；使用寿命超过255,000小时
电源和功率：220V / 60HZ
晶圆产品加工前的文字报告和测试图片：我们在十个点测试样品，平均角度为72.04度。
晶圆产品加工后的文字报告和测试图片：我们在十个点测试了样品，然后用等离子清洁剂对其进行了处理，平均角度为16.58度。
标准样品校准报告：仪器检查信息
仪器名称：
接触角测量仪
检查时间：
2018.1 0.08
仪器型号：
SDC-500
综合判断：合格
检查单位：东莞圣鼎精密仪器有限公司
检查员：赵薇主管：张新飞
Wafer系列接触角测量仪，用于评估工艺表面涂层；
表面污染检测；
表面亲和力研究；
表面润湿性的判断；
涂层均匀性的检测；
涂层质量评估；
表面清洁度检查；
对附着力，润湿特性，粘结质量，表面处理的研究；
关于半导体晶片，硬盘驱动器，平板显示器和生物材料上的表面涂层吸收的研究。
