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GD&T关于检具设计和干货轮廓测试方法的培训

发布日期: 2021-09-17 点击: 540

GD&T关于检具设计和干货轮廓测试方法的培训

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常规检测工具通过检测工具的检测部位(包括检测轮廓和通止规)与被测元件边缘的接触来判断被测元件是否合格。由于轮廓仅控制曲面特征,因此在许多情况下,可以使用检查工具检测轮廓。我们今天讨论三种情况

1.无基准剖面

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让我们首先看一下下面没有基准的概要文件,看看它的仪表是如何设计的

图1

图1的左图为钣金零件,弧形零件由无基准的外形定义。图1右图上的剖面线零件是代表轮廓的公差带。轮廓表达的要求是只要实际零件的表面轮廓都能落在表面上R29.5和R30.5,零件表面轮廓合格

一位同事问我,在有限的条件下,我们是否不能用三坐标测量机检查轮廓。只要弧的半径为,我们就可以直接测量轮廓半径吗29.5和30.5,这个零件合格吗?我们不讨论圆弧的圆度是否符合要求(此处轮廓的概念与圆柱度的概念相同)。就半径而言,这种操作方法也是不正确的,因为半径是29.5和30.在5之间的区域内,半径可以小于29.5或大于30.5,如下图所示:

图2

如图2所示检具设计,圆弧B的半径必须大于R30.5,且圆弧a的半径必须小于29.5. 但是,它们都可以位于轮廓公差带内,并满足图纸要求

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根据图1中的公差带,我们可以制作一个仿形规,并使用止动规进行检查。此仿形量规必须制成公差带的外边界,即半径为R30.5弧,如下图所示:

图3

如图3所示,蓝色是检查工具的一部分,圆弧半径为30.5. 理论上,当实际零件轮廓和检验工具理想轮廓的最大值最小时,如果实际轮廓上的任何点与检验工具轮廓之间的距离大于1,则零件将不合格。反之,如果小于1,则为合格

在实际操作中,我们将实际零件靠在检查工具的轮廓上,然后自由摆动零件。只要我们能找到一个位置,使直径为1的塞规不能插入被测轮廓上的任何位置,零件就合格

当然,这种检测方法更适用于薄壁零件。与所有止动规一样,存在一个缺点,即如果止动规无法到达的位置超出公差,则无法检测到

2.带基准的剖面图(人民币)

让我们看看下图:

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图4

基于相同的逻辑,我们只考虑公差带的边界。在实际操作过程中,为了保证通止规的强度,我们一般采用理论轮廓向材料外侧偏移3mm后形成的轮廓作为检具上的检测轮廓

根据公差带的分布,公差带从理论轮廓的内侧和外侧偏移0.15对于之后形成的区域,由于检查工具轮廓和理论轮廓之间的距离为3,因此检查工具位于检查轮廓和公差带之外(材料外部)边界的距离为3-0.15 =2.85,在2.85在这个时间间隔内应该没有材料,所以使用2.85检查工具的检查轮廓与内部(内部材料)之间的距离公差带的边界为3+0.15 =3.15,在此3.15此范围内必须有材料,因此请使用3.15用止回规检查,如下图所示:

图5

量规由定位部分和测试部分组成。由于基准B和基准C使用RMB,基准B的定位孔应配备带锥形孔的弹簧,而基准C的两个定位销应配备带两个锥形销的弹簧。当该部分安装在量规上时,所有六个de零件的自由度是有限的,按下零件后的操作方法是使用2.85将通用量规放入零件测量轮廓与检具检测轮廓之间的凹槽内,刮一圈检具设计,如果刮平,则表示零件的实际轮廓不符合要求以相同方式超过公差带的外边界(不要太大)3.15止动规应刮出一圈凹槽,止动规不得掉入凹槽内。如果不掉入凹槽内,则表明零件的实际轮廓不超过公差带的内边界(不要太小)

根据通止规的测量结果,如果符合通止规,则零件轮廓合格

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3.剖面参考带m圆(MMB)

如果基准带有m个圆,则检具设计工程师更容易操作,因为相应的定位特征可制成固定尺寸。参见下图:

图6

如图6所示,由于基准C有m圆,仪表上相应的定位销(实际基准模拟器)是一个固定值。这是什么?正如我前面讨论的,在ABC基准系统中,带m圆的基准C的基准模拟器(即仪表上相应的定位销)的尺寸是相对于基准(AB)的在它前面,最大固体有效尺寸(MMVB)由孔径决定12.8对应位置度要求,可获得MMVB=12.8-0.06 -0.1 = 12.64,即C对应的定位销直径为12.64检具设计如下图所示:

图7

夹具上的检测轮廓为垂直于a和B的平面,与C(定位销轴)的距离为24.8.通用仪表的尺寸为3-0.2 =2.8,止回规的尺寸为3+0.2 =3.2

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图8

在使用检查工具进行检查的过程中,零件必须与基准面a完全配合,然后靠在B上,穿过定位销a,最后使用通止规

应注意检测方法,因为基准特性和基准模拟器之间存在间隙,即12.64定位销和12.如果8的实际孔中有间隙,则零件在检查工具上左右移动的自由度不受限制(或在一定范围内不受限制)况且,这种行为是完全合法的,这可能会导致我们不遵守或不遵守,我们应该如何处理呢

这里,让我们讨论一下“基准+m圆”的游戏规则。当我们说“基准+m圆”时,这意味着如果基准特征(实际基准孔的大小)远离MMB,我们的测量特征可能会得到额外的补偿,也就是说,零件的实际测量特征可能会超过公差框中的值

让我们进一步了解基准+m圆的本质。当基准孔较大时,我们允许被测元素超出公差带。根本原因是,在确保不侵犯基准MMB空间的同时,我们可以将零件的被测元素“拉”到公共偏差带。这种“拉”工艺反映实际装配中的允许情况。(如果定位销和夹具上的定位孔之间有间隙,我们可以使用该间隙)

图9

如图9所示,当实际参考孔C达到最大值时,我们的实际测量轮廓可能会远离它21.8.即使在绿色公差区域或蓝色公差区域,远离粉色区域,也可能是合格的,因为在检查过程中,我们可以左右移动零件(在定位销和参考孔之间的间隙内),将实际测量的元件拖入粉红色公差区域

所以回到我们的实际操作中,当这样一个零件被放置在检查工具上时,我们可以在确保a和B牢固连接的条件下,在定位销和参考孔之间的间隙内任意移动该零件。只要我们能够找到一个位置,使被测轮廓的通规和无规通过,那么e等高线合格

当然,这需要我们的检查员耐心,仔细调整零件和检查工具之间的位置关系,以确保没有误判

需要指出的是,此处不适用于测量量规(例如,计划使用间隙尺测量实际轮廓值).在移动部件的过程中,如果用间隙尺测量的最大间隙小于3.4,仅表示轮廓合格,此值不能用于SPC控制,因为它不是轮廓的真实值

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